桃浦智创城又一研发中心项目结构封顶

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1月19日,桃浦智创城灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构正式封顶。

该项目位于桃浦智创城104-02地块,总建筑面积约5.7万平方米。作为上海市首批研发用地“工业上楼”项目、普陀区重点产业类项目,灿瑞科技全球芯片研发中心围绕国家战略需求,重点布局先进特色工艺与半导体制造工艺,打造集集成电路研发、运营、服务于一体的复合型科创智造基地。

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项目建成后,将有力吸引高端研发人才,完善灿瑞科技研发团队架构,增强在智能传感器、电源管理芯片及封装测试等关键领域的研发实力。同时,项目将进一步带动区域集成电路产业链上下游资源集聚,促进产学研深度融合,构建协同创新生态体系,提升区域整体产业能级。

桃浦智创城也将继续为企业提供全方位的服务,助力灿瑞科技全球芯片研发中心项目早完工、早运营,促进桃浦智创城的产业集聚和协同发展,推动区域产业向更高水平迈进。

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